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激光半导体陶瓷
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博敏电子:主要是AMB陶瓷衬板的工艺和材料特性更能满足SiC
发布时间:2022-08-15 15:13:26 来源:华体会体育官方 作者:华体会体育在线
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  博敏电子(603936)08月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:请教董秘,为啥说AMB陶瓷衬板为SIC功率器件模块封装首选材料?AMB陶瓷衬板相比其他衬板有哪些优点?

  博敏电子董秘:尊敬的投资者,您好!主要是AMB陶瓷衬板的工艺和材料特性更能满足SiC功率半导体高散热、高可靠性等性能参数要求。AMB(ActiveMetalBonding)工艺技术,是在800℃左右的高温下,含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应,从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术;功率半导体芯片如何散热对于功率模块性能非常重要;目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺技术的陶瓷基板,而随着工作电压、性能要求的不断提升,DBC难以满足SiC功率半导体高散热、高可靠性要求,但AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述的痛点;对比DBC,AMB有更好的导热性、耐热性、耐冲击。同时,AMB氮化硅陶瓷基板与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近,匹配更稳定,是第三代半导体功率器件的首选。以上仅供参考,感谢关注。

  博敏电子2022一季报显示,公司主营收入6.61亿元,同比下降5.55%;归母净利润4058.62万元,同比下降12.84%;扣非净利润3163.21万元,同比下降26.06%;负债率44.24%,投资收益255.31万元,财务费用826.82万元,毛利率15.86%。

  该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家;过去90天内机构目标均价为20.48。近3个月融资净流入2548.16万,融资余额增加;融券净流入444.77万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,博敏电子(603936)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标3星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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  证券之星估值分析提示博敏电子盈利能力一般,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。从短期技术面看,近期消息面一般,主力资金有流出迹象,短期呈现震荡趋势,市场关注意愿一般。更多